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新型PCB制造解决方案的投资回报率
I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多
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表面制备：光致抗蚀剂成像工艺的基础
引言 光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多
杜邦谈对罗杰斯公司的收购
Nolan Johnson采访了杜邦电子互连科技副总裁兼总经理Avi Avula，获知杜邦最近宣布有意向收购罗杰斯公司的最新消息。Avula简述了此次收购的动机，以及两家公司如何互补双方优势。 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TPCA 9月产业关键信息-TPCA发布PCB高阶技术蓝图
TPCA(台湾电路板协会)2021第十届第三次会员大会，因中国台湾疫情尚未完全舒缓，配合政府防疫政策，首度以视频会议举行，并同时举办PCB高阶技术盘点发布会暨2021 TPCA标竿论坛，高阶技术盘点发 ...查看更多
